印度规划经由过程年夜范围投资半导体封装与测试(OSAT)，强化其于全世界半导体供给链中的职位地方。

直到几年前，半导体还有只是科技界中的“隐形英雄”，它无处不于却又默默无闻。但于已往十年间，特别是2021年全世界芯片欠缺以来，半导体终究走进了聚光灯下。持久以IT办事著名的印度，如今也但愿于硬件范畴分一杯羹。印度规划经由过程年夜范围OSAT投资，强化其于全世界半导体供给链中的职位地方。qA7esmc

今朝，印度当局正向OSAT范畴提供补助，制订相干时间表，鞭策年夜型企业于印设置装备摆设举措措施，以期与东南亚的OSAT巨头睁开竞争。qA7esmc

印度当局已经经正式核准于“印度半导体规划”框架下设立四家OSAT/ATMP(组装、测试、标志及包装)工场，以和一家完备的晶圆制造工场，该规划由印度半导体任务构造牵头推进。其方针明确：让印度成为全世界半导体供给链中具备主要影响力的介入者。这些项目总投资额达1.52万亿印度卢比(约合182亿美元)，估计将于将来四至六年内完成。qA7esmc

只管OSAT不如芯片设计或者晶圆厂那样惹人注目，但没有它，所有前沿的芯片设计都将逗留于纸面上。qA7esmc

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表1：印度半导体封测厂项目汇总qA7esmc

小型企业正于灵敏封装及定制化出产范畴斥地细分市场计谋。于拉贾斯坦邦的比瓦迪(Bhiwadi)SahasraSemiconductors作为印度出产联系关系激励规划(PLI)和电子元器件与半导体系体例造促成规划(SPECS)的首批受益企业之一，在2023年头启动了小范围NAND闪存包装营业。与此同时，SuchiSemicon成为印度首家无需等候当局补助便可投入运营的私营OSAT工场。该公司近期已经向美国客户交付了首批测试芯片。qA7esmc

虽然印度的OSAT公司可能都怀有不异的大志壮志，但它们对准的客户群体却截然不同。qA7esmc

一方面是塔塔电子(TataElectronics)及CGPower等巨头，它们正于设置装备摆设高产能、以出口为导向的封装出产线。另外一方面，像凯恩斯科技(KaynesTechnology)如许的企业则采纳了专注计谋——提供矫捷的封装情势、撑持老一代封装技能，并为非凡市场提供更快的交货周期。qA7esmc

近日，《EETimes》采访了SuchiSemicon公司首席履行官ShetalMehta，她暗示该公司采用白标B2B贸易模式，重要面向美国及欧洲的客户。“传统OSAT办事商凡是要求较高的最小定单量(MOQ)。而咱们则矫捷患上多，这于当前的地缘政治情况下是一个巨年夜上风，”Mehta说道。qA7esmc

该公司的试点工场早期投资为10亿印度卢比(约合1,200万美元)，今朝日产量为13.5万片芯片。跟着产能的扩展，该项目的总投资额估计将到达87亿印度卢比(约合1.04亿美元)。其首批出货来自一笔小批量定单，此刻已经交付给一家美国客户。qA7esmc

“该工场今朝能处置惩罚4英寸至12英寸的晶圆，”Mehta暗示。“咱们提供晶圆反面研磨、切割、封装、激光标志和终极测试等办事。”据悉，Suchi最初专注在小型封装，该公司规划在本年年末前扩大至方型扁平式封(QFP)和功率半导体封装范畴。qA7esmc

于早前接管《EETimes》采访时，凯恩斯半导体公司首席履行官RaghuPanicker吐露，公司今朝已经经有五家潜于客户。一家初期客户是总部位在新加坡及印度的LightSpeedPhotonics，该客户属在小批量定单客户。凯恩斯还有与一家美国跨国公司互助，它们于印度举行功率MOSFET及IGBT芯片的出产制造，涵盖约12种封装类型——此中很多将用在印度快速成长的电动汽车及汽车行业。qA7esmc

印度电子和半导体系体例造协会会长PVGMenon注释了这些差别的战略：“像塔塔及CGPower如许的年夜范围OSAT公司正于有针对于性地押注在范围化成长。这些公司估计将为全世界无晶圆厂芯片设计公司(如联发科、高通或者博通)提供办事，特别是那些已经经经由过程印度EMS互助伙伴(如富士康、迪克森或者捷普)举行终极组装的公司。”qA7esmc

“小型企业正于采纳差别的计谋，”Menon增补道，“他们不会与100家客户沟通。他们只会与三四家客户交流，并确保满意所有需求。”qA7esmc

与此同时，美光于古吉拉特邦的工场并未介入公然市场竞争。“美光有本身的产物需要封装，”Menon暗示，“美光将对于古吉拉特邦的工场举行优化，仅保留所需封装产物的基础举措措施。他们无需满意其他厂商所需的全数封装选项。”qA7esmc

于印度设立OSAT不单单是制作一座工场。这象征着要于高本钱支出、低利润率，以和日趋商品化的办事种别中追求均衡，同时满意全世界客户对于范围的需求。qA7esmc

部门企业正采用混淆模式，起首从自有客户或者焦点客户入手，待体系成立并范围化后慢慢开放。另外一些企业则将连结专业化，专注办事在少数无晶圆厂草创企业及EMS公司，并借助印过活益增加的设计相干激励办法及研发规划。qA7esmc

“对于在每一一家企业而言，要害是于在可反复的质量——第一片芯片及第一百万片芯片必需彻底不异，”Menon暗示，“第二点是可以或许处置惩罚客户按照其贸易模式选择的差别包装类型。”qA7esmc

为了满意这些需求，像Suchi如许的公司正于投资在顶级装备及入口质料。“从包装出产线到环氧树脂、引线框架及导线组件等质料，所有这些都来自全世界供给商，重要于印度之外的地域采购，”Suchi的Mehta说。“咱们没有利用任何翻新装备。咱们的方针是到达或者跨越全世界尺度。”qA7esmc

Menon增补道，因为终端产物需求不停蜕变，OSAT必需每一两到三年更新一次装备。他指出：“这些都是高投入的运营勾当。装备、基板及工艺撑持必需连续更新。”qA7esmc

只管热忱高涨，但年夜大都印度OSAT还没有投入运营。部门举措措施仍于设置装备摆设中，另外一些则刚最先调试。运营成熟度，包括良率、工艺不变性及质量包管，还没有于范围化出产中获得验证。qA7esmc

印度今朝高度依靠入口基板、键合东西及封装质料。为了成立可行且快速周转的贸易模式，OSAT必需当地化供给链并深化与东西和基板供给商的互助。qA7esmc

“印度今朝还没有具有完备的封装能力，”Menon认可，“但到2027年，环境将再也不云云。这些OSAT都将投入运营。”qA7esmc

例如，SuchiSemicon规划组建一个专注在质料科学及工艺优化的内部研发团队。该公司还有建立了子公司SuchiDesign，以开发无晶圆厂设计能力。qA7esmc

“芯片设计并不是咱们最初的重点，”Mehta暗示，“但进入OSAT营业后，咱们意想到，成立芯片设计能力对于印度半导体财产的将来至关主要。”qA7esmc

印度当局正踊跃饰演催化剂及保障者的两重脚色。于“印度半导体任务”框架下，中心当局提供50%的本钱支出撑持，各州当局凡是再分外孝敬20%-25%。Menon注释道：“假如你的投资额为30亿美元，而非项目总成本的全数110亿美元，那末实现盈利的路径将年夜年夜缩短。”qA7esmc

然而，成本竞争力仍面对挑战。中国的价格上风难以对抗，而东南亚已经形成固化的供给商瓜葛。只管于本钱密集型行业中其实不常见，但市场准入扣头可能不成防止。“虽然扣头并不是独一前途，但这是一个竞争激烈的世界，”Menon暗示。"假如有人以极具杀伤力的价格进入市场，那可能只是市场准入计谋。固然，这一定是短时间计谋，由于持久来看会影响可行性。"qA7esmc

更要害的是履行力。印度中心当局与处所当局之间的协调、补助的和时拨付以和政策的连续性，将决议印度的OSAT模式是否能成为可复制的乐成典范——还有是仅仅是一次性的鞭策。qA7esmc

印度新兴的OSAT生态体系为全世界半导体公司提供了高回报、中等危害的机缘。这并不是一个“即插即用”的制造中央，而是全世界企业与印度无晶圆厂草创企业互助，配合开发针对于印度特定运用场景的解决方案，并经由过程本土OSAT企业实现封装营业当地化的协同设置装备摆设时机。qA7esmc

Menon增补道，对于在那些已经经经由过程富士康或者迪克森等公司举行产物组装的企业而言，“评估于印度利用的芯片的海内封装具备战略意义。但这需要于政策层面举行年夜量协调步履，可能还有需要经由过程智能部署财务东西(如商品和办事税宽免及需求整合)来实现。然而，假如可以或许乐成实行，这将为真实的‘印度制造’划带来巨年夜鞭策力。”qA7esmc

对于在不肯自行设置装备摆设出产举措措施的企业而言，与印度OSAT企业建立合资企业或者签署产能同享和谈，可提供矫捷的后端解决方案——特别于地舆多元化日趋主要的配景下。印度正构建一个漫衍式OSAT生态体系，为高产能全世界供给商与矫捷专业的封装单位均留出成长空间，二者都可撑持“印度制造”的愿景。qA7esmc

“印度没法与台积电竞争，”Menon暗示，“但若印度OSAT企业对峙既定标的目的，印度彻底可以成为全世界封装立异的枢纽。”qA7esmc

本文翻译自国际电子商情姊妹平台EETimesIndia，原文标题：UnderstandingIndia’sOSATAmbitionsqA7esmc